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低価格スマホ向けAIチップ、メディアテックが発表


ニュース 電子 作成日:2018年5月24日_記事番号:T00077205

低価格スマホ向けAIチップ、メディアテックが発表

 IC設計最大手、聯発科技(メディアテック)は23日、人工知能(AI)機能を備えたロー~ミドルエンドのスマートフォン向けSoC(システム・オン・チップ)「Helio(ヘリオ)P22」を発表した。これにより、低価格スマホでもAI機能搭載が進むとみられる。24日付経済日報などが報じた。

 証券会社によると、P22は中国のスマホ大手、維沃移動通信(vivo)が採用を決めており、続いてOPPO広東移動通信なども採用するとみられている。第2四半期にも搭載製品の出荷が始まりそうだ。

 P22の今年の出荷量は5,000万~6,000万セットと見込まれ、ミドル~ハイエンドスマホ向けP60の3,000万セット、P23の1,500万セットを上回るとみられている。P22は台湾積体電路製造(TSMC)の12ナノメートルプロセスで製造される見通しだ。

 24日付電子時報は、IC各社が続々とAI機能に対応しており、今年下半期に発売されるスマホ新機種は、旗艦機種だけでなくロー~ミドルエンド機種でもAI機能の搭載が進むと予測した。