24日付経済日報がブルームバーグの報道を基に伝えたところによると、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米アップルが下半期に発売するとみられるスマートフォン「iPhone」新機種向けプロセッサー「Ａ12」の量産を既に開始したもようだ。新iPhone向け部品の出荷が始まったことを意味するとみられている。
これによりＴＳＭＣの他、▽光学レンズの大立光電（ラーガン・プレシジョン）と玉晶光電（ジニアス・エレクトロニック・オプティカル、ＧＳＥＯ）▽ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）半導体のファウンドリー最大手、穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）▽金属筐体（きょうたい）の可成科技（キャッチャー・テクノロジー）▽組み立ての鴻海精密工業──といったサプライヤーが今後、業績に恩恵を受けそうだ。
なお、アップルが下半期に発売するiPhone新機種は、6.5インチと5.8インチの有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレイ搭載版、6.1インチの液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）搭載版の３モデルとなると予想され、全モデルに３Ｄ（３次元）顔認証システム「Face ID」などの機能に活用されるTrueDepthカメラレンズの搭載が見込まれている。
