ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は17日、人工知能（ＡＩ）機能を備えた低価格スマートフォン向けチップ「Helio（ヘリオ）Ａシリーズ」を発表した。第１弾の「Ａ22」は中国の小米集団（シャオミ）の入門モデル「紅米６A」に採用され、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が12ナノメートル製造プロセスで生産したもようだ。18日付経済日報などが報じた。
メディアテックは、「Ａ22」によって低価格スマホでも顔認証によるロック解除や、スマートアルバムなどのＡＩ機能が利用可能になると説明した。
証券会社は、クアルコムがロー～ミドルエンドスマホ用チップにＡＩ技術を導入しており、メディアテックのヘリオＡシリーズはクアルコムに追随したものと指摘。今後はあらゆるスマホにＡＩ機能が標準装備されると予想した。
