半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界２位、米アムコア・テクノロジーの新竹科学工業園区（竹科）龍潭園区（桃園市）の新工場が９月10日に稼働を迎える。ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）やウエハーテストなどを手掛ける。31日付自由時報が報じた。
アムコアは昨年、受注増を受けて新工場を着工した。投資額や想定生産額は不明。エンジニアや技術者は1,000人近いとみられる。
アムコアが台湾の生産能力を拡大するのは数年ぶりだ。業界では、世界最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）が同業大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）と経営統合をしたことで、アムコアは複数の発注先を確保したい顧客の需要を期待できることから、新工場を設置したとみられている。
