工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）は現在、台北南港展覧館で開催されている半導体業界の展示会、「台湾国際半導体展（セミコン台湾）」で、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）によって開発したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（ＦＨＥ）の応用成果とソリューションを中心に展示を行っている。６日付経済日報などが報じた。
ＦＨＥ技術によって、壁に掛けて掛け軸のように巻き取れるディスプレイ（フレキシブルディスプレイ）やウエアラブルコンピューターなどが実現すると期待されている（工研院リリースより）
ＦＨＥは「折り曲げることができる電子回路」による技術の総称。工研院は、チップをパネル上に配置し、柔軟性材料と構造設計を統合して柔軟性・可とう性（可撓性）を実現し、ウエハーをキャリアとする従来の半導体パッケージング（封止）プロセスから改善を見た。ウエアラブル（装着型）端末、カーエレクトロニクスなどの分野の製品に応用可能な技術を提供する。
市場調査会社モードーインテリジェンスの調べによると、ＦＨＥ製品市場の2018～23年の年平均成長率（ＣＡＧＲ）は13.2%に上ると予測されている。
