ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した７ナノメートル製造プロセス強化版（７ナノプラス）が来年第２四半期に、５ナノ製造プロセスが2020年上半期に量産に入る見通しだ。設備業者は、ＴＳＭＣは先進パッケージング（封止）技術も強化しており、最大のライバルであるサムスン電子をリードし続けるとして、アップルの次世代プロセッサー「Ａ13」、次々世代の「Ａ14」も独占受注すると予想した。８日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣの７ナノ製造プロセス強化版は、第３四半期初めに最初の顧客の製品をテープアウト（設計完了）させた。最大４層のＥＵＶフォトマスクをサポートする。年内に多くの顧客の製品をテープアウトできる見込みで、来年第２四半期に業界で初めてのＥＵＶ導入プロセスによる量産を開始する予定だ。
ＴＳＭＣの５ナノ製造プロセスは開発進度が予定より順調で、来年４月にリスク生産を行う見通しだ。14層のＥＵＶフォトマスクのサポートが見込まれる。
