半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）が無線通信分野への展開を加速している。傘下の環隆電気（ＵＳＩ）との技術協力で、ブルートゥース用、ＷｉＦｉ用、ＦＭラジオ受信機用など複数のチップを一つのパッケージ内に封止した無線通信モジュールを開発しており、ハイエンド携帯電話およびスマートフォン市場へでの商機獲得を目指す。12日付蘋果日報が報じた。
同製品は既にＩＣ設計の顧客を獲得しており、今後はノキアやモトローラ、宏達国際電子（ＨＴＣ）などの携帯電話メーカーを顧客として開拓する考えで、下半期の出荷を目指し接触を開始しているという。
現在同様の製品の開発を進める矽品精密工業（ＳＰＩＬ）によると、無線通信モジュールとＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）技術の結合は高い将来性を備えるが、現時点では時期尚早の懸念があり、同社は需要が高まるとみられる2009年下半期の正式発売を計画している。
