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メディアテック、５ＧチップをＱ２量産へ


ニュース 電子 作成日：2019年1月19日_記事番号：T00081587

メディアテック、５ＧチップをＱ２量産へ

　証券会社によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は同社初の第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ「ヘリオ（Helio）Ｍ70」の量産を第２四半期に開始し、下半期に出荷が拡大する見通しだ。19日付工商時報が報じた。

　メディアテックは昨年12月に「ヘリオＭ70」を発表した。無線通信事業部の李宗霖総経理は、既にサンプル出荷を開始しており、早ければ今年にも同チップを搭載したスマートフォンが発売されるとの見通しを示していた。

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