半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）の呉田玉営運長は30日、第１四半期の非需要期は例年以上に厳しいが、景気は下半期に回復し、通年売上高は昨年を上回るとの見通しを示した。システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージなどの先進技術への投資を拡大し、今年の設備投資額は昨年の水準を維持する。31日付工商時報などが報じた。
董宏思財務長（左）は、中国商務部が定めたＳＰＩＬの独立運営規制は11月に解除されるが、現状の持ち株会社体制は維持すると説明した。右は呉営運長（30日＝中央社）
同社が30日発表した昨年第４四半期の連結売上高は1,140億2,800万台湾元（約4,050億円）で、前期比６%増だった。電子機器受託生産サービス（ＥＭＳ）の売上高構成比が44%に上昇し、粗利益率は16.4%と0.7ポイント下落した。営業利益は85億7,300万元と２%増加したものの、営業外損失の計上で純利益は13%減の54億4,600万元となった。
2018年連結売上高は3,710億9,200万元、純利益は252億6,200万元だった。なお、同社は昨年４月末に日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の経営統合で持ち株会社として誕生したため、ＳＰＩＬの昨年１～４月の業績は数字に含まれない。
証券会社は、アップル関連受注の急減を受け、今年第１四半期の封止・検査事業の売上高は前期比12～14％減少、ＥＭＳ事業は25%以上減少し、連結売上高は910億～930億元で前期比約20%減少すると予測した。
