ある半導体製造装置メーカーによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、ＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィー技術を導入した製造プロセス７ナノメートル強化版（７ナノプラス）で３月末に量産に入る予定だ。続いて2019年第２四半期に、ＥＵＶ技術導入の５ナノプロセスでリスク生産に取り組む。12日付電子時報が報じた。
一方、サムスン電子は昨年10月、ＥＵＶ技術導入の７ナノＬＰＰ（ローパワープラス）プロセスで生産を開始したと発表したものの、大手顧客から受注を得た様子はうかがえない。進捗（しんちょく）状況からみると、ＴＳＭＣは大部分のボトルネックを解消し、歩留まり率、生産能力でサムスンをリードしているようだ。
ＥＵＶ露光装置を独占供給するＡＳＭＬの19年販売予測30台のうち、ＴＳＭＣが18台を購入するとみられることからも、ＴＳＭＣによるＥＵＶ技術を導入した７ナノ、５ナノプロセスの推進計画は順調であることがうかがえる。残り12台はインテル、サムスンなどが調達する。中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）は今年１台を発注している。
ＴＳＭＣは来年末までに、７ナノと７ナノプラスプロセスのテープアウト（設計完了）が100件を超え、７ナノプロセスの売上高構成比は25％へと、17年の９％から大幅に拡大する見込みだ。ただ、７ナノプラスプロセスの割合は非常に低いとみられている。
