中国のスマートフォン大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は、今年販売するスマホのうち１億台以上に液晶ドライバＩＣ向けＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装技術を採用する計画で、ＣＯＦ基板の過半を台湾の易華電子（ＪＭＣエレクトロニクス）が受注したもようだ。12日付工商時報が報じた。
ファーウェイは今年、全画面ディスプレイ、狭額縁設計のインフィニティディスプレイ搭載のスマホ新機種に注力する方針で、液晶ドライバＩＣ向けＣＯＦ基板は易華電と頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が受注したとみられる。
証券会社は、易華電のＣＯＦ基板は昨年、ファーウェイに採用され、今年は受注が拡大したと指摘した。
サプライチェーン関係者は、ファーウェイは春節（旧正月、2019年は２月５日）連休明けに今年のスマホ新機種用部品の調達を開始したと明らかにした。
ファーウェイのスマホの18年出荷台数は２億台を突破し、今年は２億5,000万台以上を見込んでいる。
