ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の陳冠州総経理は25日、第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ「ヘリオ（Helio）Ｍ70」とスマートフォン向け５Ｇチップの準備が年内に完了し、2020年に本格出荷を開始するとの見通しを明らかにした。26日付工商時報が報じた。
陳総経理は、同社のサブ６ギガヘルツ（GHz）帯の５Ｇ技術は既に成熟しており、技術レベルは業界上位に入ると説明。また、20年の５Ｇサービス開始後、同社のスマホ向け５Ｇチップは全て７ナノメートル製造プロセスを採用すると予想した。
陳総経理はさらに、５Ｇへの移行期となる今年はスマホ向け４Ｇチップに人工知能（ＡＩ）技術を多く導入する他、▽写真撮影▽ゲーム▽インターネット──機能を強化して、ユーザーエクスペリエンス（ＵＸ、使いやすさ）を向上させると表明した。
