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作成日：2008年6月19日_記事番号：T00008263
日月光、受注価格３〜５％引き上げ
19日付工商時報によると、パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は、工程で使用する金の価格高騰を受け、値上がり分をコストとして受注価格に反映することを決めた。これにより第３四半期の平均受注価格は、第２四半期より３～５％上昇するとみられる。
同社は第３四半期、生産ラインの利用率は90％以上に達する見込み。
同日付経済日報によると、同社はオーストリアの高性能アナログＩＣ設計・製造大手、オーストリアマイクロシステムズより、カーエレクトロニクス向けチップのパッケージングを受注した。傘下の環隆電気（ＵＳＩ）が関連電子モジュールの生産を請負う。
