ＩＣ設計の祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）がリリース予定の高速データ転送規格「PCI Express（ＰＣＩｅ）3.0」対応チップセット「B550」「A520」を受注したもようだ。「B550」は第４四半期、「A520」は来年からＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・生産）／ＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）に出荷する見通しだ。30日付工商時報が報じた。
ＡＭＤは早ければ来年、全てのチップセットを次世代の「PCIe4.0」対応とする見通しだ。証券会社は、ＡＳメディアはＡＭＤの次世代のPCIe4.0対応チップセットを受注する可能性があると予想した。
この他、ＡＳメディアは次世代ＵＳＢ規格「ＵＳＢ４」対応コントローラーＩＣの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めている。証券会社は、来年にもサンプル出荷を開始し、▽宏碁（エイサー）▽華碩電脳（ＡＳＵＳ）▽微星科技（マイクロスター・インターナショナル、ＭＳＩ）▽技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）▽華擎科技（アスロック）──などのパソコン、マザーボードに採用されると予想した。
