５日付電子時報によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）のパッケージング・テスティング（封止・検査）を米アムコア・テクノロジーに委託したもようだ。
同ＳｏＣは、５Ｇで使用されるサブ６ギガヘルツ（GHz）帯に対応しており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用して生産する。第１世代製品は来年第１四半期に量産、第２世代製品は来年上半期にリリース予定だ。
サプライチェーン関係者によると、メディアテックは同ＳｏＣの需要が少ない間はアムコアに封止・検査を委託し、需要拡大後に日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）にも委託するとみられる。
また、メディアテックは来年下半期以降に５Ｇのミリ波（mmWave）帯に対応したＳｏＣに参入し、ＡＳＥＨのアンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）を採用するとみられている。
