半導体製造装置向け部品メーカー、家登精密工業（Gudengプレシジョン・インダストリアル）では極端紫外線（ＥＵＶ）ポッドの生産能力が需要に追い付いておらず、来年上半期まで受注が満杯となっている。ＤＲＡＭメーカーで16ナノメートル以降の先進製造プロセス、ファウンドリーやＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）の７ナノ以降のロジックＩＣプロセスでＥＵＶ技術の導入が始まったことが需要を押し上げている。７日付工商時報が報じた。
オランダの半導体製造装置大手、ＡＳＭＬの統計によると、７ナノまたは５ナノを採用した月産能力４万5,000枚の12インチウエハー工場で、ＥＵＶフォトマスクが１層増えるごとにＥＵＶ露光装置を１台追加する必要がある。
現在、７ナノプロセス採用のチップにおける平均的なＥＵＶフォトマスク層は３～５層だが、５ナノプロセス製品の場合は14～16層に、３ナノに微細化が進めば24層まで大幅に増える見通しだ。
さらにＥＵＶフォトマスクが１層増えるごとに240～260個のＥＵＶポッドが必要となり、かつ同部品の寿命は２年のため、ＥＵＶ技術の導入が進めば調達量の大幅増が予想される。
