ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）が12日発表した７月連結売上高は206億8,800万台湾元（約694億円）で前月比0.9％減、前年同月比1.2％増だった。13日付工商時報が報じた。
１～７月の連結売上高は1,349億7,700万元で前年同期比3.3％増だった。
証券会社は、第３四半期は需要期で▽「ヘリオＰ65」や「ヘリオＧ90」など携帯電話用チップ▽モノのインターネット（ＩｏＴ）チップ▽電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ）チップ──などの出荷が増え、８月、９月と売上高が増加すると予測した。
同社は第３四半期に７ナノメートル製造プロセスを採用した第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップをサンプル出荷し、2020年第１四半期に搭載スマートフォンが発売される見通しだ。20年上半期には次の５Ｇスマホチップの量産を開始する予定だ。
