ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は７ナノメートル製造プロセスの納期が半年近くへと、従来の２カ月より大幅に延びている。業界では、ＴＳＭＣの７ナノプロセスの生産能力を確保するため、スマートフォン用チップ大手の幹部が自ら電話をかけたといわれている。17日付電子時報が報じた。
消息筋によると、ＴＳＭＣは顧客の情報を基に、2020年には第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマホ市場の規模が１億～２億台に上ると予測している。
▽アップル▽クアルコム▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽聯発科技（メディアテック）──の５Ｇスマホチップなどで、ＴＳＭＣの７ナノプロセスは来年もフル稼働が続く見通しだ。
