半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）受託業者（ＯＳＡＴ）によると、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）などは、早ければ来年第１四半期にも光学式のディスプレイ埋め込み型指紋認証（ＦＯＤ）チップのパッケージング量産を開始する見通しだ。30日付電子時報が報じた。
ＩＣ設計各社は第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けの光学式ＦＯＤチップの設計・開発を進めている。聯発科技（メディアテック）が出資する深圳市匯頂科技（GOODiX）、神盾（イージス・テクノロジー）などは超薄型実装、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、メディアテック傘下の奕力科技（イリテック）などはＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）チップと指紋認証チップを同一のフィルム基板に実装するチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）実装を採用するようだ。
ＡＳＥＨは中台のＩＣ設計業者、チップモスはノバテック、イリテックなどから受注したとみられる。
