経済部によると、2008年の台湾半導体業界の生産総額は前年比4.4％増の約１兆5,318台湾元（約３兆5,080億円）となる見通しだ。４日付自由時報が報じた。
カテゴリー別の予想生産額をみると、▽ＩＣ設計、4,347億元▽ＩＣ製造、7,328億元▽ＩＣパッケージング、2,525億元▽ＩＣテスティング、1,118億元──となっている。
台湾半導体業界の成長率は世界平均を上回る見通しで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）など域内半導体メーカーは下半期の成長を楽観視している。通年成長率は５％に達すると予測している。
