ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の９月連結売上高は、前月比２％増、前年同月比1.7％増の234億9,400万台湾元（約832億円）で、過去13カ月で最も高かった。10日付工商時報が報じた。
証券会社は、中国の国慶節（建国記念日）連休（10月１～７日）前の前倒し受注、スマートフォン向け出荷の貢献に加え、▽モノのインターネット（ＩｏＴ）関連▽電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）▽特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）▽Wi－Fi向け▽車載向け──などが軒並み成長したと分析した。
同社は、第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマホ向けシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）の出荷を第４四半期に開始する見通しだ。５Ｇ対応ＳｏＣの価格は４Ｇ対応の３～５倍とされる。既にＯＰＰＯ広東移動通信や維沃移動通信（ｖｉｖｏ）から受注しているとされ、来年第１四半期にも搭載製品が発売される見通しだ。
証券会社は、来年のメディアテックの５Ｇ対応チップ出荷量は3,000万個と予測した。
