ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が９日発表した９月連結売上高は前月比3.7％減、前年同月比7.6％増の1,021億7,000万台湾元（約3,610億円）で、過去３番目の数値となった。第３四半期の連結売上高は前期比21.6％増、前年同期比12.6％増の2,930億4,600万元で、四半期ベースで過去最高となった。１～９月連結売上高は前年同期比1.5％増の7,527億4,800万元。10日付工商時報などが報じた。
９月は稼働日数が減少したため、前月比ではマイナス成長となったが、第５世代移動通信（５Ｇ）設備関連や、▽アップル▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）──など大口顧客からのスマートフォン関連の強い需要に支えられ、７ナノメートル製造プロセス製品の出荷が売上高を押し上げた。
証券会社は、ＴＳＭＣは７ナノや極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した７ナノプラスの好調な受注によって、年末まで受注見通しが立っており、第４四半期売上高は3,000億元の大台を突破し、過去最高を更新するとの見通しを示した。
