半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）が30日発表した第３四半期の連結売上高は前期比30％増、前年同期比９％増の1,175億5,700万台湾元（約4,200億円）で、過去最高を記録した。中核の封止・検査事業の同期連結売上高が前期比14％増、前年同期比２％増の679億100万元で過去最高だった。31日付工商時報が報じた。
ＡＳＥＨの董財務長。先進封止・検査の強い需要が業績の追い風になっている（30日＝中央社）
ＡＳＥＨは、大幅な増収はアップル製品向けのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）受注が貢献したと説明した。
董宏思同社財務長は、第４四半期の封止・検査事業は前期並みで、電子機器受託生産サービス（ＥＭＳ）事業は前年下半期の平均水準を上回るとの見方を示した。来年の第１四半期の業績パフォーマンスは、過去の同期以上の数字を見込む。
証券会社は、第４四半期の連結売上高は1,170億～1,180億元で、前期からほぼ横ばいになるとの予測を示した。
