市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）が20日発表した調査結果によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の第３四半期の世界売上高ランキングで、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の日月光半導体製造（ＡＳＥ）が前年同期比0.2％増の13億2,100万米ドルで首位だった。ＡＳＥは、第５世代移動通信（５Ｇ）や自動車、消費者用電子商品向けの需要増で、売上高が前年並みに回復した。21日付工商時報が報じた。
２位以下は▽米アムコア・テクノロジー、10億8,400万米ドル（前年同期比5.2％減）▽江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）、10億600万米ドル（0.3％増）▽矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、７億6,300万米ドル（0.8％減）▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）、５億6,600万米ドル（4.6％減）──だった。台湾企業ではこの他、京元電子（ＫＹＥＣ）が８位、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が10位に入った。
ＴＲＩによると、半導体パッケージング・テスティング上位10社の第３四半期売上高は約60億米ドルで、前期比18.7％増、前年同期比10.1％増となり、業界全体では景気が回復基調となった。ただ通年では、上半期の減収が響き、前年割れとなる見通しだ。
