半導体リードフレーム大手の長華科技（ＣＷＴＣ）は、クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ（ＱＦＮ）用リードフレームの月産能力を、現在の100万本から来年第４四半期に200万本へと倍増させると表明した。半導体製造プロセスの微細化でＱＦＮの需要が今後も高まると見込む。同社のＱＦＮ用リードフレームの売上高構成比は現在の８％から、３年以内に30％へ上昇する見通しだ。27日付経済日報が報じた。
長華科技は９月、高雄市の加工出口区（輸出加工区）楠梓園区の工場を拡張するＵターン投資計画が経済部に承認された。投資額は30億台湾元（約107億円）。同社董事会は今月初め、前期工事に５億元を投じることを承認した。
