ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と東京大学は27日、半導体技術の共同研究のためのアライアンスを結成したと発表した。10月に開設した東大大学院工学系研究科のシステムデザイン研究センター（ディーラボ、ｄ.ｌａｂ）での産学連携で設計するチップを、ＴＳＭＣの先進製造プロセスで試作する他、未来のコンピューターに求められる半導体技術の共同研究など、全学・全社レベルで協力を進める。
東大で行われた記者発表会に出席したＴＳＭＣの劉徳音（マーク・リュウ）董事長は、本アライアンスにより多くの革新的なアイデアが製品化され、豊かな社会を作り出すと確信していると語った。
一方、東大の五神真総長は、知識集約型社会へのパラダイムシフトを目指す日本の産業界が、本アライアンスを活用して世界最先端の半導体製造工場とつながることは、Society5.0（仮想空間と現実空間を高度に融合させたシステムで、経済発展と社会的課題解決を両立する人間中心の社会）のいち早い実現に資すると述べた。
