ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は2020年の第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン用チップ出荷量が6,000万セットに達するとサプライヤーから予想されている。従来予測の5,000万セット未満より20％以上多い。証券会社は、ＯＰＰＯ広東移動通信、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）からの受注が確定した他、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）のロー～ミドルエンド機種や小米集団（シャオミ）への出荷も見込まれると指摘した。３日付工商時報などが報じた。
メディアテックは来年にかけ、５Ｇ対応スマホ向けシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）を少なくとも６製品リリースする予定だ。メディアテック初の５Ｇ対応ＳｏＣ「天璣（Dimensity）1000」（開発コード名・MT6885）は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノメートル製造プロセスで量産を開始した。市場観測によると、オファー価格は120米ドル前後と、クアルコムと同水準で、４Ｇ向けの数倍に上るようだ。消息筋によると、ファーウェイ傘下の海思半導体（ハイシリコン）とサムスン電子は５Ｇチップを親会社や自社のスマホ用に優先供給するため、スマホメーカーの調達先はクアルコムかメディアテックの実質２択だ。
メディアテックの２製品目の５Ｇチップ「MT6873」は、ミドル～ハイエンドスマホ向けで、来年第２四半期にも量産を開始する予定だ。
