スマートフォンへの有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル搭載が進む中、ＩＣ設計大手、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）は有機ＥＬパネルのドライバＩＣ生産量を拡大した。パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は12月より有機ＥＬパネル向けの量産に入っており、来年第１四半期はさらに受注が増える見通しだ。５日付工商時報が報じた。
一方、ＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣはそれぞれ個別に買うより価格が安くなっており、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、ＯＰＰＯ広東移動通信、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）など中国のスマホ大手がＴＤＤＩ調達量を拡大している。ノバテックと敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）はＴＤＤＩ出荷量を増やしており、後工程のチップボンドとチップモスの受注量も増えている。
