国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が４日発表した統計によると、台湾の第３四半期の半導体製造装置出荷額は前期比21％増、前年同期比34％増の39億米ドルで、過去最高を更新し、世界首位だった。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノメートル、７ナノプラス、５ナノ製造プロセスを採用する生産ライン設置を進めていることが主因だ。５日付工商時報が報じた。
中国は34億4,000万米ドル（前期比２％増、前年同期比14％減）で２位に転落した。３位以下は▽北米、24億9,000万米ドル（前期比47％増、前年同期比96％増）▽韓国、22億米ドル（前期比15％減、前年同期比36％減）▽日本、16億7,000万米ドル（前期比21％増、前年同期比30％減）──。
全世界では148億6,000万米ドルで、前期比12％増、前年同期比６％減だった。
