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クアルコム新常時接続チップ、TSMCが受託生産


ニュース 電子 作成日:2019年12月9日_記事番号:T00087298

クアルコム新常時接続チップ、TSMCが受託生産

 米半導体大手のクアルコムは米国時間5日、常時モバイル接続に対応したノートパソコン用チップセット新製品「スナップドラゴン7c」「スナップドラゴン8c」と、第5世代移動通信(5G)と仮想空間技術「クロスリアリティー(XR)」の双方に世界で初めて対応した「スナップドラゴンXR2」を発表した。7日付経済日報が伝えた。

/date/2019/12/09/01qualcomm_2.jpgスナップドラゴン8c。8c搭載製品の価格は500~700米ドル、7cは300米ドル前後と見込まれる(クアルコムリリースより)

 「XR2」と「8c」は、台湾積体電路製造(TSMC)が7ナノメートル製造プロセスで受託生産する。「7c」はサムスン電子が8ナノで受託生産するが、システム・イン・パッケージ(SiP)は日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH)の受注が有力視されている。

 ノートPC向けの常時モバイル接続用チップでは、ライバルの米インテルが先ごろ、聯発科技(メディアテック)の5G対応モデムチップ「M70」のソリューション採用を発表しており、今後はクアルコム陣営とインテル・メディアテック陣営の競争が激化しそうだ。