リードフレーム大手の順徳工業（ＳＤＩ）は10日、1999年の921大地震（中部大地震）で被害を受けた南投工場の「電子第３工場（Ｈ棟）」の再建に向けた起工式を行った。投資額は３億5,000万台湾元（約12億5,000万円）で、2020年12月の完成を見込む。11日付工商時報が伝えた。
再建される工場では最先端の表面処理技術を採用し、自動運転、人工知能（ＡＩ）、モノのインターネット（ＩｏＴ）などに使われるリードフレーム製品を生産することで、付加価値を高める構えだ。
この他、文具生産や電子部品のプレス加工を行っているＢ、Ｃ棟は、生産スペースの拡張に７億元を投資する計画だ。21年にも工場の高層部分を改築し、スマート工場として整備していく。
陳朝雄董事長は「Ｈ棟の完成後、業績が拡大し、世界シェアの向上が期待される。世界トップのリードフレームメーカーを目指したい」と述べた。
現在ＳＤＩは世界のリードフレーム市場で8.8％のシェアを握り、日本勢の三井ハイテック（11.8％）、新光電気工業（9.9％）に次ぐ３位となっている。ただ、パワー半導体リードフレームに限れば、シェア15.8％で世界首位の座にある。
