経済部は10日、第３四半期の製造業固定資産投資（機械やその他設備、工場棟の購入や建設費用を含む。土地購入費は含まず）が前年同期比12.3％増の3,491億台湾元（約１兆2,500億円）となり、第３四半期としては過去最高だったと発表した。伸びは５四半期連続。第１～３四半期の累計では23.7％増の１兆129億元となり、通年での過去最高更新が視野に入った。11日付経済日報が伝えた。
固定資産の伸びは半導体製造プロセスの微細化や第５世代移動通信（５Ｇ）インフラの構築などにけん引された。内訳を見ると、機械・その他設備への投資が11％増え、全体の82.7％を占めた。建物・建設工事への投資は18.1％増で16.4％を占めた。
業種別では電子部品業が前年同期比13％増の2,220億元で、全体の６割以上を占めた。以下、化学素材（174億元、４％減）、金属製品（145億元、56％増）、コンピューター・電子・光学製品（133億元、5.1％増）などが続いた。
経済部は「新たな科学技術の応用促進は半導体メーカーの最先進プロセスの持続に有利に働く。（米中など）国際的な貿易紛争は台商（海外に進出した台湾系企業）のＵターンによる工場拡張を加速する。洋上（オフショア）風力発電も現地化が進んでおり、製造業投資の持続的な成長が期待できる」と指摘した。
