国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が11日発表したレポートによると、台湾における2019年の半導体製造装置販売額は前年比53.3％増の155億8,000万米ドルで、昨年の世界３位から中国、韓国を抜いて首位となる見通しだ。ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の先進製造プロセスへの投資拡大によって大きな恩恵を受けた。12日付工商時報が報じた。
なお世界全体の今年の半導体製造装置販売額は前年比10.5％減の576億4,000万米ドルで、国・地域別２位は中国の129億1,000万米ドル、韓国は半導体メモリー事業の設備投資縮小が影響し、105億2,000万米ドルで３位に転落する見込みだ。
また、20年の世界全体の販売額は前年比5.5％増の608億2,000万米ドル、21年も約10％増の667億9,000万米ドルと成長継続が予想されている。台湾は20年は154億3,000万米ドルで首位を維持するものの、21年は再び中国、韓国に抜かれて３位となる見通しだ。
