ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は先日開催された半導体技術に関する国際会議（ＩＥＤＭ）で、試験生産中の５ナノメートル製造プロセスについて、既に歩留まり率が平均で80％に達し、最高では90％を超えていると明らかにした。外電の報道を基に14日付経済日報が伝えた。
ただ、試験生産段階のチップ構造は単純なため、実際にモバイル端末やパソコン向けプロセッサーを生産する場合は差が生じる可能性がある。
ＴＳＭＣは５ナノプロセスの歩留まり率を今後も引き上げ、来年７月に量産を開始し、アップルや華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）のスマートフォン次世代機種向けプロセッサーを生産するようだ。
マッコーリー・キャピタル証券のアナリストは、ＴＳＭＣの2020年売上高は16％成長と予測した。大口顧客からの受注好調で７ナノプロセスの受注が満杯となっている上、５ナノプロセスも供給不足となる可能性があると説明した。
