３次元（３Ｄ）センサー関連のスタートアップ、光程研創（Artilux）はこのほど、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と共同開発した半導体材料にゲルマニウムとシリコンの化合物（ＧｅＳｉ）使用する製造プロセスを採用した、広帯域３Ｄ・飛行時間（ＴｏＦ）センサーを、2020年１月に米国で開催される国際家電見本市「コンシューマー・エレクトロニクス・ショー（ＣＥＳ）」に世界で初めて出展すると発表した。16日付工商時報が報じた。
光程研創によると、今回出展する３Ｄセンサーは、従来のソリューションに比べ安全性を10倍以上に高め、レーザーによる目の損傷リスクを大幅に軽減した。また、太陽光の干渉を最小限に抑えることで、屋外でも室内と同様のセンサー性能を発揮させることを可能にした。
同製品は物流やマシンビジョンのRGB－Dカメラに応用が見込まれ、20年第１四半期中に量産に入る見通しだ。将来的には、携帯電話や車載用の光を用いた距離測定技術の分野でも利用が進むことが予想される。
