国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は17日、全世界の半導体メーカーの2020年設備投資額は584億米ドルで前年比3.2％増と予測した。今年下半期よりメモリーや３次元（３Ｄ）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（3D NAND）の投資が増えているためだ。18日付経済日報が報じた。
ＳＥＭＩは、19年設備投資額は566億米ドルで前年比７％減と、従来の18％減より減少幅予測を縮小した。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とインテルがけん引し、先進ロジックＩＣとファウンドリーの下半期投資が26％増、3D NAND投資が70％増に上ったためだ。
20年のイメージセンサー投資はソニーがけん引し、上半期は20％増、下半期は90％増と予測した。電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）はインフィニオン・テクノロジー、ＳＴマイクロエレクトロニクス、ロバート・ボッシュなど、大手の投資によって上半期40％増、下半期29％増と予測した。
