サムスン電機が高密度相互接続（ＨＤＩ）基板の主力生産拠点である中国・昆山工場（江蘇省）の清算を決定したことで、スマートフォン用のミドル～ハイエンドＨＤＩ基板の供給不足が深刻化し、台湾のＨＤＩ基板メーカーなどが転注を受けると予想されている。18日付経済日報が報じた。
台湾のＨＤＩ基板メーカーは▽華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）▽燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）▽欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）▽臻鼎科技控股（ＺＤＴ）──など。
スマホ世界最大手、サムスン電子は、スマホに使用するプリント基板（ＰＣＢ）の大部分をグループ企業から調達している。グループのＨＤＩ事業については、昆山工場を清算してベトナム工場に移転する他、その他拠点でもサブストレートＰＣＢ（ＳＬＰ）の生産に専念する。
サムスンは来年、韓国メーカー、オーストリアのＡＴ＆Ｓ、日本のイビデンからのＨＤＩ調達比率を引き上げるようだ。
