プリント基板（ＰＣＢ）の業界団体、台湾電路板協会（ＴＰＣＡ）によると、台湾系メーカーによる台湾と中国での第３四半期ＰＣＢ生産額は1,857億台湾元（約6,730億円）で前年同期比1.7％増加した。うちリジッドフレキシブル基板（RFPCB）は53.5％の大幅増となった。完全ワイヤレスステレオ（ＴＷＳ）イヤホンやレンズモジュール向けの旺盛な需要を受けたものだ。20日付電子時報などが報じた。
ＩＣ基板の生産額は前年同期比８％成長した。高性能計算（ＨＰＣ）分野でＡＢＦ基板の需要が増加した他、ＢＴ基板も携帯電話の販売好調の恩恵を受けた。
ＴＰＣＡはまた、高密度相互接続（ＨＤＩ）基板の生産能力が最近逼迫（ひっぱく）していることを受け、今年通年の生産額予測を6,562億元に上方修正した。前年比で横ばいか小幅な増加となる見通しだ。
