米商務省が中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する禁輸措置の基準厳格化を検討しているもようだ。「米国由来の技術などの市場価値が製品全体に占める割合」の基準を現在の25％以上から10％以上に引き下げ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などによるファーウェイへの製品供給制限を狙う。ＴＳＭＣは、７ナノメートル製造プロセス製品は米国由来の技術割合が10％未満のため引き続き出荷できるが、14ナノ以上の製品は影響を受けると判断しているとされる。23日付経済日報が報じた。

　ロイター、ブルームバーグの報道によると、米商務省は来年１月17日より同措置を導入する可能性がある。

　ＴＳＭＣは、７ナノ製品に占める米国由来の技術割合は約９％のため引き続き供給が可能な一方、14ナノ以上の製品の場合は割合が15％以上に高まるため、ファーウェイ傘下の海思半導体（ハイシリコン）からの受託生産は不可能になるとみているとされる。

　外電はまた、ファーウェイは規制強化への対策として、７ナノ・５ナノ製品の採用割合を増やす一方、14ナノ以上の製品は中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）への発注拡大を検討していると報じた。ＴＳＭＣは、７ナノと来年上半期に量産に入る５ナノの受注が満杯で、ハイシリコンがこれら製品の発注を拡大する場合、アップル、クアルコム、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、エヌビディアなど他の大手顧客に対する生産能力の配分調整が課題となる。

　なお、ＳＭＩＣは14ナノ製品の月産能力が2,000～3,000枚で、仮に１万5,000枚に拡大したとしてもファーウェイの需要を満たせない上、同社14ナノ製品の米国由来の技術割合が10％を下回るのか判断できない面もある。

エヌビディア、発注維持

　一方、同日付工商時報によると、米グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）大手のエヌビディアのジェンスン・フアン（黄仁勲）最高経営責任者（ＣＥＯ）は、新たなシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）「Ｏｒｉｎ」と、自動運転車両・ロボット向けのプラットフォーム「NVIDIA DRIVE AGX Orin」を発表するとともに、今後７ナノ製品の圧倒的部分をＴＳＭＣに発注する考えを示した。

　同社については、ＴＳＭＣの創業者である張忠謀（モリス・チャン）氏が引退したこともあって、来年リリースを予定する次世代ＧＰＵ「Ampere」と、人工知能（ＡＩ）コンピューティングチップを、受託生産価格が低いサムスン電子に大量発注するとの観測が出ていたが、これを打ち消した形だ。ＴＳＭＣは来年、Ｏｒｉｎを含めて同社向けに７ナノで量産を行うことになる。

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