半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は25日、2024年末に完成を予定する南部科学園区（南科）橋頭科学園区（高雄市燕巣区・橋頭区）に進出する投資意向書に署名した。同社は今後10～15年間で1,000億台湾元（約3,600億円）以上を投じて、同園区にスマート工場10基を建設する。26日付工商時報が報じた。
橋頭科学園区の企業誘致説明会に出席した陳其邁行政院副院長は、「南部の産業の前進に協力し、国際競争でのリードを保つ」と語った（25日＝中央社）
工場１基当たりの投資額は100億元余り。各工場の稼働を通じて、生産能力が年平均成長率（ＣＡＧＲ）で約８％成長し、10～15年で60～100％拡大するとみている。工場の総面積は10万坪。高付加価値、低消費エネルギー、低汚染のスマート工場が中心で、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術によって、自動車用、消費者向け電子製品用、第５世代移動通信（５Ｇ）用、人工知能（ＡＩ）用などの関連製品の業務を手掛ける。
同日、投資意向書に署名したのは、ＡＳＥＨの他、受動部品最大手の国巨（ヤゲオ）、ライド型ＶＲ（バーチャルリアリティー、仮想現実）アトラクション機器大手の智崴資訊科技（ブロージェント・テクノロジーズ）など計８社。
