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ＴＳＭＣのInFO AiP、ミリ波５Ｇチップ近く量産か


ニュース 電子 作成日：2019年12月27日_記事番号：T00087646

ＴＳＭＣのInFO AiP、ミリ波５Ｇチップ近く量産か

　サプライチェーン関係者の情報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米国の大手顧客からミリ波（mmWave）帯の第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップのパッケージング（封止）を受注し、集積ファンアウト型アンテナ・イン・パッケージ（InFO AiP）で近く量産を開始するようだ。27日付電子時報が報じた。

　ＴＳＭＣは、５Ｇで使用される28、60、77ギガヘルツ（GHz）のミリ波帯に対応したチップの先進パッケージングに注力しているとされる。

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