経済部技術処の羅達生処長は、タッチコントローラーＩＣ最大手、義隆電子（ＥＬＡＮマイクロエレクトロニクス）傘下のＩＣ設計会社、義伝科技（メタノイア・コミュニケーションズ）と、第５世代移動通信（５Ｇ）対応小型基地局（スモールセル）向けチップの製品化に向けた協議を進めていると明らかにした。ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）に続く、台湾２社目の５Ｇチップ開発能力を持つ企業へと育成する構えだ。６日付経済日報が報じた。
工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）と資訊工業策進会（資策会）が、これまでの研究成果を新会社にライセンス授権した上で、新会社と提携した義伝科技がチップ開発を担う見通しだ。海外のＩＣ大手とも提携するようだ。
経済部は、台湾製スモールセルの自主開発技術の比率を75％まで高め、2022年の台湾メーカーのハイエンド製品世界市場シェア30％を目標とする構えだ。実現すれば、ネットワーク機器メーカーにとって、これまで多く採用してきた価格の高いクアルコム製チップに代わる選択肢が生まれることになる。
