サプライチェーンの観測によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の第４世代移動通信（４Ｇ）対応スマートフォン用チップが、▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）▽ＯＰＰＯ広東移動通信▽維沃移動通信（ｖｉｖｏ）▽サムスン電子──からの追加発注で供給不足となっている。このうち「Helio（ヘリオ）Ｐ22」（MT6762）は、３月まで供給不足が続く見通しだ。８日付工商時報が報じた。
MT6762の上半期出荷量は、少なくとも2,500万セットに上る見通しだ。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が12ナノメートル製造プロセスで生産している。
この他、ファーウェイが近ごろ、米国による事実上の禁輸措置の影響で在庫過多となり、半導体メーカーへの発注を削減しているという市場観測に対してサプライチェーン関係者は、「Mate 30」などスマホのミドル～ハイエンド機種向けが主な対象で、米クアルコムが打撃を受けていると指摘。一方、ミドル～ローエンド機種の出荷は依然好調で、メディアテックは恩恵を受けていると明かした。
メディアテックは７日、ミドルエンドのスマホ向けの５Ｇ対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「天璣（Dimensity）800」を発表した。ＴＳＭＣが７ナノ製造プロセスで生産し、上半期にも搭載機種が発売される見通しだ。
