ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）向けの７ナノ、５ナノメートル製造プロセスでのチップ生産を20％削減するとの予測が７日、中信里昂証券（ＣＬＳＡ）から示された。８日付経済日報が報じた。
侯明孝ＣＬＳＡアナリストは、ファーウェイの過度の増産を懸念して、ＴＳＭＣの方から受注を削減したと分析した。
市場関係者は、ファーウェイを支援しないよう米国が台湾メーカーに圧力をかけるとの臆測が出ていたことから、ＴＳＭＣは米国の立場を考慮したとの見方を示した。
ＣＬＳＡの調査によると、この他の情報として▽ファーウェイがプリント基板（ＰＣＢ）メーカーへの第１四半期の発注を10～20％削減▽ハイシリコンがＴＳＭＣへの携帯電話用チップ生産委託を10～15％削減──がある。
