工作機械部品大手、上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）の卓永財総裁は14日の尾牙（忘年会）で、プリント基板（ＰＣＢ）大手、臻鼎科技控股（ＺＤＴ）の生産ラインの自動化を支援しており、システムインテグレーション（ＳＩ）サービスに参入したと表明した。今年は基幹部品のＳＩサービス化を図り、顧客を半導体、携帯電話、第５世代移動通信（５Ｇ）関連設備、自動車分野などに広げる。15日付経済日報などが報じた。
卓総裁（左）は、春節（旧正月）明けの第２四半期から業績が回復すると予測した（14日＝中央社）
この他、ハイウィンは２月に海外の５Ｇ設備大手と、半導体大手メーカーのウエハー搬送システムについて商談する予定だ。１セット数千万台湾元（１元＝約3.7円）で、３月に２セットを出荷する。通年で20セット以上の出荷を予定している。
