経済部智慧財産局（知的財産局）が７日発表した統計によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の2019年発明特許、実用新型（実用新案）、外観設計（意匠）の出願件数は前年比41％増の1,333件で、４年連続で台湾法人の首位となった。８日付工商時報が報じた。
台湾法人の２位以下は、▽宏碁（エイサー）、565件（前年比19％増）▽友達光電（ＡＵＯ）、553件（６％減）──だった。
海外法人の首位は阿里巴巴集団控股（アリババ・グループ・ホールディング）で、850件（前年比42％増）だった。次いでアプライドマテリアルズが663件（52％増）、クアルコムが582件（42％減）だった。智慧財産局の洪淑敏局長は、ＴＳＭＣの３ナノメートル製造プロセス開発により、各社の特許出願も増えたと指摘した。
19年の発明特許、実用新型、外観設計の総出願件数は７万4,652件で、前年比２％増加した。
