ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は11日の定例董事会で、資本予算67億4,210万米ドルを承認した。工場建設、設備の施工、先進製造プロセスの生産ライン新設・アップグレード、先進パッケージング（封止）ラインの設置などに充てる。単一のハイテク企業が四半期に計上する資本予算としては過去最高だ。12日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは、７ナノメートル以降の先進製造プロセス製品の供給が需要に追い付いておらず、今年は７ナノプロセスおよび７ナノ極端紫外線（ＥＵＶ）プロセス（７ナノプラス）の生産能力拡充と同時に、６ナノプロセスへの転換を進める計画だ。
また、第２四半期に量産に入る５ナノプロセスの生産ラインも既に受注で満杯となっており、下半期より急速に生産能力を増やす方針だ。さらに、３ナノプロセスおよび３次元（３Ｄ）パッケージング技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を手掛ける新竹科学園区（竹科）の新研究開発センターが３月に着工予定だ。
同社は、今年の設備投資額が150億～160億米ドルと過去最高を更新するとみている。
