ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下、半導体パッケージング（封止）の精材科技（シンテック）は13日、戦略提携パートナーから受託した12インチウエハーのテスティング（検査）が下半期から本格化すると明らかにした。14日付自由時報が報じた。
12インチウエハーテスティングについて陳家湘シンテック董事長は、顧客名や製品の詳細は明らかにしなかった。ただ、従来業務と異なり、テスティング設備は戦略パートナーが提供すると説明した。同社はテスティング用の工場棟を建設中だ。
陳董事長は上半期を楽観している。携帯電話用３次元（３Ｄ）センサー関連、相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）のウエハーレベルチップサイズパッケージング（WLCSP）の受注が増えていると説明した。
