ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は第２四半期に量産開始予定の５ナノメートル製造プロセスの受注が年末まで満杯となっている。16日付工商時報が報じた。
設備業者によると、ＴＳＭＣの５ナノは▽アップルの「Ａ14」プロセッサー▽海思半導体（ハイシリコン）のスマートフォン用チップ「麒麟（Kirin）1020」▽クアルコムの第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ「スナップドラゴンＸ60」と５Ｇスマホ用チップ「スナップドラゴン865」──などを受注している。
また、▽インテル▽エヌビディア▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽ブロードコム▽聯発科技（メディアテック）──などもＴＳＭＣの５ナノ採用製品が来年テープアウト（設計完了）し、量産入りする予定で、ＴＳＭＣの５ナノは来年上半期まで受注見通しが立っている。
ＴＳＭＣの５ナノ工場は第１、２期が完成しており、月産能力は各３万枚。第３期工場は来年量産予定で、５ナノ年産能力は来年末に100万枚以上に達する見通しだ。
