ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した３月連結売上高は前月比21.5％増、前年同月比42.4％増の1,135億2,000万台湾元（約4,100億円）で、同月の過去最高だった。半導体サプライチェーンが新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響をまだ受けていないこと、第５世代移動通信（５Ｇ）や高性能計算（ＨＰＣ）など向けの先進製造プロセスの需要が強かったことが要因だ。工商時報電子版が同日伝えた。
第１四半期の連結売上高は3,105億9,700万元で、前年同期比42％増だった。従来予測の3,049億8,000万〜3,079億7,000万元を上回った。
